AZIENDA

Chi siamo

Siamo una società di progettazione di circuiti stampati (PCB), specializzata nello sbroglio di schede ad alte prestazioni per applicazioni ad alta frequenza, alta densità e alta potenza sia in ambito consumer che industriale.

Offriamo ai nostri clienti soluzioni complete a problematiche di proto tipizzazione e ingegnerizzazione per produzione, che permettono di ridurre i costi di progetto e di produzione, e di minimizzare i possibili rischi. Vantiamo una delle più lunghe esperienze del settore, con oltre 35 anni di attività e 12 di certificazione UNI EN ISO 9001. Abbiamo competenze specifiche ed esperienza con le principali normative di certificazione Europee e mondiali.

Le nostre capacità

Rispondiamo alle richieste di una variegata base di clienti, che richiede circuiti stampati di complessità variabile dal monofaccia a più di 20 strati, utilizzando substrati rigidi, flessibili ed ibridi, con via sia passanti che interrati. Inoltre offriamo un servizio di gestione file 3D per applicazioni ad alta miniaturizzazione, e servizi di analisi rigorosa dell’integrità del segnale e del cross-talk. Operiamo con le piattaforme OrCad, PADS e DX designer, e inoltre disponiamo al nostro interno di strumenti di conversione che ci permettono di lavorare senza problemi con molti altri formati. Offriamo altresì soluzioni chiavi in mano per la prototipazione, comprendenti l’acquisizione dei componenti dai principali fornitori globali, l’assemblaggio delle schede, il collaudo e la caratterizzazione.

Vi invitiamo a prendere visione delle nostre competenze per soluzioni relative a:

Qualità certificata

La costante ricerca di un miglioramento del sistema di lavorazione e dei servizi forniti ai clienti ha portato la Tecno 77 a certificarsi ISO 9000, certificazione raggiunta nel gennaio del 2001 nell’attività di Realizzazione di Master per Circuiti Stampati.

La nostra storia

Se provate ad aprire una qualsiasi apparecchiatura elettronica, potete vedere che tutti i componenti sono montati su una scheda sulla quale sono incise le piste in rame per effettuare i collegamenti. Questa scheda, per essere realizzata, necessita di un “Master”. Il master per circuito stampato è composto da dei fogli e in seguito da delle pellicole, su cui è rappresentato il tracciato delle piste, necessario per effettuare tutti i collegamenti tra i componenti necessari per la realizzazione di un qualsiasi circuito elettronico.
Usando queste pellicole, viene ottenuto il circuito stampato vero e proprio, costituito da una supporto isolante, vetronite, bachelite o simili, sul quale è stato applicato un sottile foglio di rame.
Mediante un processo di fotoincisione, il rame superfluo viene eliminato e rimangono le piste desiderate per i collegamenti. Altre pellicole servono per realizzare il solder cioè la protezione delle piste nelle zone in cui non vi sono saldature, dall’ossidazione e dallo sporco.

1977

Nel 1977 non esistevano computer e nemmeno programmi per la realizzazione di master perciò tutto il lavoro doveva essere fatto a mano. I primi master fatti dalla Tecno77 venivano realizzati su un supporto chiamato Ulano.

L’ulano è una pellicola trasparente su cui è stato applicato uno strato colorato rimovibile. Per prima cosa si doveva realizzare a mano su un foglio il tracciato delle piste e l’ingombro dei componenti, partendo dallo schema elettrico.

1980

Il lavoro si semplificò leggermente con l'avvento dei "nastrini" e dei trasferibili. Sempre usando un foglio di riferimento, su cui erano state tracciate le piste tenendo conto degli isolamenti e degli ingombri dei componenti, si iniziava l'operazione di ricopiatura tramite i trasferibili e i nastrini adesivi.

Su un supporto di acetato, aiutati da un piano luminoso a cui era stato applicato un fondo graduato, venivano applicati dei trasferibili per le piazzole e poi i collegamenti si realizzavano con l'applicazione di nastrini adesivi. Anche in questo caso però le facce dovevano essere realizzate una ad una.

1984

In questo periodo cominciarono ad essere disponibili i primi computer Home realizzati da IBM e i primi programmi per realizzare i master.

I programmi erano estremamente costosi e così pure i primi computer, però c'era un bel vantaggio nel realizzare i Master per circuito stampato con l'aiuto di un programma sul computer. Una volta ultimato il lavoro, tutte le facce venivano realizzate senza dover ricominciare a disegnare ancora le piazzole per la seconda faccia, per i solder, poi le piste eccetera. Alla fine dello sbroglio e del controllo errori, i file generati venivano inviati ad un plotter a penna che disegnava in scala 1:1 o 2:1 le "pellicole". Dopo qualche anno, con l'avvento dei fotoplotter laser, si è ottenuto un notevole miglioramento del lavoro ottenuto, sia in fatto di velocità che in quello della precisione. Con i fotoplotter laser, infatti, si ottenevano direttamente le pellicole usate nel processo di produzione tramite la fotoincisione.

Oggi

L'aumento della complessità, della velocità dei segnali, del numero di componenti e la riduzione delle dimensioni fisiche degli stessi, renderebbe oggigiorno impossibile la realizzazione di master fatti a "mano", senza l'ausilio di computer e programmi ad "HOC", utili per tener conto degli isolamenti, delle dimensioni e delle lunghezze delle piste e così via. Il lavoro del masterista rimane sempre un lavoro manuale, ma ben vengano gli aiuti che giungono dai programmi dedicati sia per semplificare il lavoro stesso che per concentrarsi di più sul risultato desiderato, cioè quello di ottenere una scheda funzionante e, perché no, bella da vedersi anche esteticamente.

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